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70-4102-0610NP545焊膏

发布时间:2019/9/10 14:16:00 访问次数:38 发布企业:深圳市徕派德电子有限公司

Kester 的免清洗、零卤素焊膏配方旨在实现一致性和可重复性

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Kester NP545 焊膏图片NP545 是一种免清洗、零卤素焊膏配方,旨在实现一致性和可重复性。NP545 可稳定提供 0.55 AR 至 0.50 AR 的焊膏转移效率。即使在空气回流焊中,这种锡膏也完全能够印刷和回流焊接 01005 元件,并且具有极小的间隙特性。根据 IPC J-STD-004B,NP545 归类为 ROL0。

NP545 以无铅和含铅合金封装提供。含铅合金可用于后向应用,因此完全兼容在锡铅组装线上焊接复杂无铅元件。

特性 含铅和无铅 符合 J-STD-004B 的 ROL0 零卤素(无特意添加) 达到 0.50 AR 的一致印刷性能 修饰效果优秀,残留清晰 可在空气和氮气条件下用于回流焊 残留可用探针操作 含铅 免清洗 SMT 焊接工艺 后向兼容无铅元件的焊接 完全兼容在锡铅组装线上焊接复杂的无铅元件 无铅 保质期长:冷藏和室温均为一年 宽回流曲线窗口,具有良好的可焊性 在各种印刷和回流工艺条件下具有出色的印刷回流性能 室温储存稳定性使其适用于少量/高混合型制造 低 QFN/BGA 空洞率

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